IPA デジタルアーキテクチャ・デザインセンター

14/07/2026

16/06/2026

【プレスリリース】「サプライチェーン強靭化におけるデータ連携の仕組みに関するガイドライン（車載半導体関連）0.1版」を公開しました。

本ガイドラインは、我が国の産業におけるレジリエンス強化と競争力強化を目的として、サプライチェーンにおける企業間データ連携によるトレーサビリティ管理や強靭化に資する考え方をまとめています。0.1版では、自動車産業における半導体の安定調達を対象に、特に半導体メーカーがデータ提供者となる前提で、サプライチェーンを横断したデータの連携・利活用に必要な業務・機能要件を定義しています。 データスペースに参加する各者が直接の取引関係の有無にかかわらず、データスペース運用事業者との契約に基づくトラストを前提に、データ提供者が決定するアクセス制御に基づいたデータ参照が可能になり、安定調達に関するデータ連携を対象とした業務を扱います。データ参照に当たって、ガイドラインが前提とするデータスペースの利用契約の範囲では、新たな企業間契約を締結する必要はなく、データの取扱い・責任・利用制限が利用契約およびプラットフォームの開示制御機能により担保されます。

具体的には、半導体の品番・仕様とともに、EOL（販売終了）情報や半導体の世代交代を促すための推奨／非推奨情報、供給能力に関連する生産地情報といった供給の見通しに役立つ情報が扱われます。データの開示範囲はデータ提供者が開示先や開示するデータ項目を指定・制御できるため、半導体メーカーは営業秘密を保持しつつ効率的に共有したい情報を自動車OEM・部品メーカーに連携することができます。これにより、不確実な情勢のなかでも効率的かつタイムリーな情報共有が可能となり、代替品の検討や生産計画の調整など、迅速な意思決定を行いやすくしてサプライチェーンの強靭化を実現します。

詳細はIPA公式ウェブサイトをご確認ください。
https://www.ipa.go.jp/pressrelease/2026/press20260616.html

04/06/2026

情報処理推進機構（IPA）の「プレス発表「4次元時空間情報利活用のための空間IDガイドライン 1.2版」を公開」に関する情報です。