宜特科技 Integrated Service Technology

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我們了解你想要的不只是服務，
而是一個更好的自己。

iST宜特為提供故障分析、可靠度實驗、材料分析、訊號測試及硬體解決方案之第三方公正實驗室。

05/08/2026

第二屆台灣盃火箭競賽(RTC 2026)在旭海圓滿落幕了！🎉

這半年來21組競賽隊伍從對火箭一知半解，到親手設計、驗證審查、反覆修正，最終看到火箭衝向藍天的那一刻，真的超熱血呀！✨*｡٩(ˊᗜˋ*)و✧*｡

如同TASA吳宗信主任所說，這群挑戰極限的年輕人，都是台灣太空發展最關鍵的種子🌱

宜特科技很榮幸能成為 RTC 2026 的贊助夥伴，火箭是高度整合的跨領域系統工程，每一個零件及模組，都必須經得起極端環境的嚴苛考驗。

台灣太空產業正加速向前，宜特會繼續以專業的太空環境測試服務做堅強後盾，陪著台灣太空夢一起穩紮穩打，飛得更高、更遠🚀

#宜特科技 #第二屆台灣盃火箭競賽
#太空環境測試
#台灣太空產業 #邁向宇宙

23/07/2026

做高階先進封裝的 FAE看過來！你還在用傳統2D電性工具（InGaAs / OBIRCH / EMMI）的模糊熱點，找3D晶片的Open defect嗎？🤔

🛠 改變FA工作流的新解法‼

宜特科技率先與德國設備商QuantumDiamonds強強聯手
＼在台灣開闢全亞洲首處「 #量子鑽石顯微鏡 (QDm)💎」Demo驗證服務／

QDm本質上不是去測「熱🔥」，而是利用鑽石內數十億個氮-空位中心 (NV center) 去感測「微弱磁場」。它能直接穿透封裝材料，將「電流路徑全面視覺化」，讓過去3D IC讓人束手無策的「開路 (Open)」與高低電阻異常，現在都能精確定位。

還可以把傳統模糊的Hot Spot，精準疊加在QDm拍到的【清晰金屬線路】正上方。兩者一疊加，就能一眼鎖定那條嫌疑最大的金屬線，進行後續的物性失效分析 (PFA) 精準切割，樣品製備成功率立刻飆升。

👉全亞洲首處Demo席位限量預約中！

#宜特科技 #先進封裝 #失效分析
#量子鑽石顯微鏡 #半導體良率

21/07/2026

【🌏 宜特亮相 IPFA 2026🇸🇬】
宜特科技日前參與於新加坡舉辦的 IPFA 2026，與全球半導體產業夥伴共同交流 AI、高效能運算(HPC)、先進封裝及可靠度驗證等最新技術趨勢。

本次展會，我們以「 #測試介面解決方案(Test Interface Solutions)」為展示主軸，展出導電膠 (Elastomer, PCR)、Burn-in Board及 IC工程載版等創新解決方案。

除了展示最新技術，團隊也與來自世界各地的客戶及合作夥伴深入交流，共同探討在AI時代下，半導體驗證分析與硬體測試的新挑戰，宜特持續以專業技術協助客戶加速產品開發、提升品質與可靠度✅

期待下一站，再與全球夥伴相見！( ´ᗜ `͈)❤️

14/07/2026

高階先進封裝(CoWoS / 3D IC)的 FAE看過來‼️(՞•̀ω•́՞)⸝ި ʕᦏ
別再用傳統2D電性工具，盲猜3D晶片的Open缺陷了🆖
宜特獨家和德國QuantumDiamonds合作，提供全亞洲第一家「」Demo驗證服務！

QDm顛覆傳統「測熱」限制，利用💎鑽石氮-空位中心(NV center)感測微弱磁場，非破壞性穿透封裝，將電流路徑全面視覺化，後續PFA精準切割成功率瞬間飆升！

＼＼👉全亞洲首處Demo席位限量預約中👈／／

#宜特科技 #先進封裝 #失效分析 #量子鑽石顯微鏡

08/07/2026

【✈宜特參與 TSMC 2026 Japan Technology Symposium 🇯🇵】
AI 浪潮持續推動半導體技術快速演進，宜特很高興參與 TSMC 2026 Japan Technology Symposium，與全球半導體產業夥伴共同交流 AI、高效能運算(HPC)、先進封裝及高速應用的最新發展趨勢。

本次展會，宜特科技以『 #測試介面硬體解決方案』為展示主軸，帶來多項高速測試介面與驗證治具！

除了展示最新硬體解決方案，宜特也與來自全球的客戶及產業夥伴深入交流故障分析(FA)、可靠度驗證(RA)、材料分析(MA)及高速訊號驗證等技術，共同探討AI晶片、先進封裝及高速運算帶來的新挑戰。

未來，宜特將持續結合驗證分析與硬體解決方案，協助客戶打造更可靠、更高效的次世代半導體產品。

#宜特科技 #參展 #宜特參展快訊

07/07/2026

📢【 #車用半導體重磅消息】全球車載晶片權威 AEC，首屆亞洲研討會10月舉辦！
🔥 #名額有限 #報名請見留言區連結

過去出國才能參與的頂級車用技術論壇，今年直接在台灣新竹辦理！宜特科技非常榮幸擔任本次在地主辦(Host)，與AEC官方攜手將在歐美舉辦數十年的頂尖技術精華內容帶進亞洲。

這場研討會的含金量到底有多高？
現場除了有 AEC 技術委員會的歐美一線巨頭，如Bosch、Continental、Vitesco與 ZF Group等頂尖 Tier 1 大廠之外；預期也將匯聚台積電 (TSMC)、Qualcomm(高通)、台達電 (Delta) 等大廠。這次不用飛歐美，在全球規格制定者與台灣頂尖大廠的技術核心圈直接對接！

大會已正式開放全球徵稿與報名！
本活動⇛【免報名費】⇚
現場座位有限，且官方設有「 #專業資格審核制」：

⭕ 報名條件：
1. 應為汽車供應鏈核心（車廠、Tier 1 供應商、車用晶片與元件製造商）的現職人員。

2. 必須使用公司信箱報名。

3. 每家公司原則上僅限 2 名名額，超額將自動列入候補。 🚨 【重要備註】入場資格（包含候補與超額名額）全數由 AEC 協會親自進行最終資格審查，承辦單位宜特無權干涉審核結果，敬請見諒。

不想錯過與全球車載前輩面對面交流的機會，趕快先用公司信箱卡位
• ✍️ 演講摘要投稿截止：2026年8月10日
• 📅 研討會舉辦日期：2026年10月14–15日

#車用晶片 #汽車電子
#可靠度驗證 #宜特科技

06/07/2026

一年一度的慕尼黑上海電子展，已在上週圓滿結束！

作為電子行業的年度盛事，展會引入垂直應用領域，現場匯集了橫跨產業上下游、從設計到實際應用的專業交流平台，宜特夥伴也帶著最新的技術與業界先進深度交流。

面對AI高速訊號、先進封裝與異質整合帶來的技術挑戰，宜特已做好準備💪 我們提供一站式的硬體解決方案，專為客戶量身打造從晶圓級到封裝階段的「 #測試關鍵介面」。

憑藉累積超過30年的技術底蘊，iST宜特將繁瑣的硬體製作與驗證流程進行一站式整合，協助客戶在研發路上跑得更快、更穩。

這三天激盪出的技術火花比盛夏的上海更加火熱🔥
感謝所有蒞臨展位的貴賓朋友們，並期待再次相見！

#宜特科技 #參展 #慕尼黑上海電子展
#硬體解決方案 #測試關鍵介面
#先進封裝 #異質整合

30/06/2026

#鮑伯又開講囉 .ᐟ.ᐟ
半導體材料分析的「超強濾鏡」！一起解密EELS進階全方位應用 🔬

在微奈米等級的半導體故障分析中，僅僅知道 #有什麼元素已經不夠。面對結構日益複雜的先進製程，研發工程師更迫切需要看清：這些元素到底處於什麼『化學鍵結狀態』？

享譽國內外的材料分析專家、著有電鏡教科書《近代穿透式電子顯微鏡實務》的鮑忠興博士（鮑博=鮑伯）👨‍🏫再度開講！

繼上一篇介紹EELS基本原理後，本次鮑博集結40多年功力，為大家拆解TEM/STEM必備利器：EELS（電子能量損失譜）的四大核心實務應用✨ EELS擁有優於1 eV 的超高能量解析度，能精準分辨出化合物的種類。例如：同樣是碳元素，EELS能清晰辨別出它到底是煤焦、石墨還是鑽石！

👇 更多EELS強大應用請見 #留言區連結

#宜特科技 #材料分析
#穿透式電子顯微鏡
#半導體失效分析 #先進製程 #鮑伯開講

18/06/2026

當100°C的GPU遇上70°C的雷射💥CPO架構下的可靠度攻防戰 .ᐟ.ᐟ
👇 #留言區連結看更多

從電路邁向光路，研發工程師不只要解Bug，還要抓漏光、算插入損耗、盯波長紅移！

最魔王級😈的挑戰，莫過於封裝內部『100°C vs. 70°C』的溫差拉扯：
負責運算的GPU動輒飆破100°C🔥，但敏感的雷射光源⚡卻必須壓在70°C以下。

當兩者緊湊封裝在一起，雷射光源一旦受熱就會導致啟動閾值電流指數型增加、波長變長(紅移)，並加速元件內部缺陷擴散而縮短壽命⋯⋯

在CPO高度整合下，傳統Pass/Fail判定早已不夠用。面對標準斷層的陣痛期，該如何活用 TC、THB等可靠度測試來補足 CPO的GR468規範，確保系統順利Bring-up？

#矽光子 #先進封裝
#可靠度驗證
#宜特解你的痛 #宜特小學堂

16/06/2026

#留言區連結看完整文章

💡【當老規範碰到新科技】年底矽光子就要量產，但專屬的可靠度規範在哪裡?
年底矽光子就要量產，但迄今仍未有專屬的可靠度規範！業界仍沿用20多年前的老規範Telcordia GR-468來驗證。

雖然GR-468仍然老當益壯，但宜特觀察發現，跑完此規範的矽光子系統，在面對CPO極其複雜的「光✨、電⚡️、熱🔥、應力🫷」拉扯，實際運作仍頻頻失效？

革命很美好，但驗證規範卻還留在過去，到底CPO邁向量產的關鍵下一步到底怎麼走呢？

#矽光子 #先進封裝
#可靠度驗證

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